cpu封装技术？
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解决方法
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装的技术也很多，但封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1:1 ．引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能 ．基于散热的要求，封装越薄越好．
cpu生产厂家会。
